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西安市软件厂公司引进国外先进的光栅生成及特种光栅印刷技术,结合内部强大的研发设计能力,成功研发出超薄(0.2-0.25mm)3D材料、模内注塑(IMD/IML)3D光栅材料、3D热压合成材料等光栅材料,拥有多项独特3D光栅生成技术/特殊3D光栅应用专利技术,在3D防伪标签、3D防伪包装、3D防伪证卡、3D模内注塑(IMD/IML)的产品制造技术上获得了重大突破,特别是国内外制卡行业传统技术的创新工艺,得到了*...[详细]

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